Heat can damage or reduce electronic component service life.
|
La calor pot danyar o reduir la vida útil dels components electrònics.
|
Font: Covost2
|
An electronic component with many connectors
|
Un component electrònic amb molts connectors
|
Font: mem-lliures
|
Electronic component inspection device, 4.
|
Dispositiu d’inspecció de components electrònics, 4.
|
Font: AINA
|
(Method for manufacturing electronic component 1a)
|
(Mètode de fabricació de component electrònic 1a)
|
Font: AINA
|
Electronic Component Desired Voltage Level Comparison
|
Comparació del nivell de tensió desitjat dels components electrònics
|
Font: AINA
|
For example, heat storage of an electronic component may reduce the processing capacity of the electronic component, the electronic component may be easily damaged, or may cause discomfort to the user of the electronic device.
|
Per exemple, l’emmagatzematge de calor d’un component electrònic pot reduir la capacitat de processament del component electrònic, el component electrònic es pot fer malbé fàcilment o pot causar molèsties a l’usuari del dispositiu electrònic.
|
Font: AINA
|
RESISTOR: An electronic component that opposes current flow.
|
Resistència: Component d’un circuit elèctric que s’oposa al pas del corrent.
|
Font: NLLB
|
The present invention relates to an electronic component including a wiring conductor, a manufacturing method thereof, and a module including the electronic component.
|
Aquesta invenció es refereix a un component electrònic que inclou un conductor de cablejat, un mètode de fabricació del mateix i un mòdul que inclou el component electrònic.
|
Font: AINA
|
Previous: Customized Electronic Component Explosion-proof Electrical Control Box
|
Anterior: Caixa de control elèctric a prova d’explosions de components electrònics personalitzats
|
Font: HPLT
|
An electronic component is mounted on the circuit board, and the heat dissipation adhesive is disposed in a region where the electronic component overlaps.
|
Es munta un component electrònic a la placa de circuit, i l’adhesiu de dissipació de calor es disposa en una regió on se superposa el component electrònic.
|
Font: AINA
|
Mostra més exemples
|